耐高温材质，适配无铅焊接工艺

选用合成石或优质铝合金材质，耐高温性能优异，回流焊高温环境下（最高可达 350℃）不变形、不释放有害气体，不会污染 PCB 板与元器件，适配无铅焊接工艺。

多工位高精度仿形，提升生产效率与一致性

治具按 PCB 板的外形、元器件布局定制多工位仿形槽，定位精度高，可同时放置多片 PCB 板，一次过炉完成多片焊接，大幅提升生产效率；PCB 板放置后位置固定，贴装与焊接过程中不会偏移，保证每一片的一致性。

防翘曲防掉件设计，降低焊接不良率

针对 PCB 板薄弱区域、元器件密集区域，集成支撑柱、压点等结构，可有效防止高温下 PCB 板翘曲变形、贴片元器件脱落，显著降低立碑、偏移、空焊等不良现象，提升成品合格率。

耐磨耐腐蚀，使用寿命长

治具表面经过特殊防粘锡处理，不易残留锡渣，易清洁；材质耐磨耐腐蚀，长期使用不易磨损、氧化，定位槽尺寸稳定，可重复使用数千次，大幅降低生产工装成本。

适配多种 PCB 板与工艺，通用性强

支持不同尺寸、形状、元器件布局的 PCB 板定制，可适配单面板、双面板、异形板等；同时兼容 SMT 贴片、回流焊、波峰焊等多种工艺，一套治具可满足多工序需求。